同花顺（300033）数据中心显示，汉邦科技1月9日获融资买入1600.23万元，该股当前融资余额7463.37万元，占流通市值的9.99%，低于历史50%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0916002349.0012531052.0074633651.002026-01-0810049232.0013423919.0071162354.002026-01-076723594.006329586.0074537041.002026-01-063353570.001614072.0074143033.002026-01-052452378.003731222.0072403535.00融券方面，汉邦科技1月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额31.82万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-090.000.00318225.002026-01-080.000.00315000.002026-01-070.000.00309525.002026-01-060.000.00304200.002026-01-050.000.00303675.00综上，汉邦科技当前两融余额7495.19万元，较昨日上升4.86%，两融余额低于历史50%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-09汉邦科技3474522.0074951876.002026-01-08汉邦科技-3369212.0071477354.002026-01-07汉邦科技399333.0074846566.002026-01-06汉邦科技1740023.0074447233.002026-01-05汉邦科技-1272094.0072707210.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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